DFN2020-3 (SOT1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用，与常规的SOT89封装相比，在维持高达2A的卓越电气性能的同时，还可节省多达80%的PCB占用空间。当被安装在最先进的4层PCB电路板上时， 其散热性能可以与较大的标准SMD封装相媲美，并可支持最高1.1 W的Ptot。得益于小型化的芯片设计技术产品组合涵盖低压、中压和高压系列，具有能效高、电路设计简单、元件成本低等特点，有利于提高功率管理效率，是各类功率应用的理想之选。 恩智浦小信号双极性晶体管包括低VCEsat BISS (突破性小信号) 晶体管系列、空间和成本节省型电阻式晶体管系列以及广泛的射频宽带晶体管系列。APC型款均使用预置半径(pre-radius)的精密陶瓷金属套和一体式壳体设计，可以在工厂和安装现场应用中提供快速和经济的端接。预抛光的陶瓷金属套能够最大限度地减少抛光时间，并且保持端面的几何形状。SC连接器具有推拉式联接机构，经测试达到最严苛的行业标准。提供多种单工和双工插配SC适配器，这些产品包括扣合或螺丝安装，以及可选的适配器闩锁装置。这些适配器备有弹簧闩锁装置，当连接器从适配器中移走时可以自动关闭，从而保护适配器避免暴露于激光辐射和灰尘污染中。具有EMI屏蔽的SC适配器也可用于关注EMI或RFI环境的应用。 (责任编辑：admin) |
