芯片直装式封装设计，免去了将LED在金属板上进行表面贴装，让制造商在使用前省去了芯片连接工序。企业客户可在削减制造和管理成本同时显著提高终端产品的价格竞争力。 此外， ZC系列封装采用高反射铝基板，极大地提高了亮度并延长了LED灯泡的使用寿命。与多个LED模组和单个模块连接而成的灯泡相比，利用ZC系列中的单个芯片所开发的LED灯泡，灯光分布将会更均匀。可为基站开发人员提供一款综合而全面的可扩展平台。TI 针对 C-RAN 的 KeyStone 增强功能包括 Multicore Navigator 不断扩展的 Queue Manager，可提供超过 16K 的队列以及 100 万个描述符。此外，TI 超链接芯片间接口可通过双端口运行扩展至 100Gbps，而其积分线速以太网交换机则可升级至每端口 10Gbps。这些增强功能相结合，将有助于基于 TI KeyStone 的更大片上系统 (SoC) 池作为统一 SoC 进行互连和运行，这是 C-RAN 基站的一项重要功能，要求基带 IQ 通过以太网 IP 进行大型扩展处理。这最终将帮助开发人员通过无线优化型 KeyStone SoC 创建完整的 C-RAN 基站，无需高功耗 x86 服务器或同类竞争对手的其它网络处理器。 (责任编辑：admin) |
